英伟达在2023年全球超算大会（SC23）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练，相比于其前一代产品H100，H200的性能提升了约60%到90%。
H200与H100同样基于Hopper架构，主要升级包括141GB的HBM3e显存，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。
在大模型推理表现上，H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍，而且在推理能耗上H200相比H100直接降低了一半。对于显存密集型HPC（高性能计算）应用，H200更高的显存带宽能够确保高效地访问数据，与CPU相比，获得结果的时间最多可提升110倍。
