万众瞩目的英伟达GPU技术大会（GTC）如期举行，备受期待的最新AI芯片也被如期推出。当地时间3月18日，黄仁勋发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。在两个小时的演讲中，黄仁勋围绕五大板块，介绍了英伟达的最新研发进展：新的产业发展、Blackwell平台、创新软件NIMs、AI平台NEMO和AI工坊服务，以及仿真平台Omniverse和适用于自主移动机器人的Isaac Robotics平台。
最新一代AI芯片Blackwell GPU的亮相。黄仁勋一边说着“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU”，一边在现场展示了英伟达的首款Blackwell芯片。这款芯片被命名为B200，计划于今年晚些时候上市。
从外观来看，Blackwell GPU的体积明显大于H100，采用台积电的4纳米（4NP）工艺蚀刻而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。
据黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高达20 petaflops（每秒千万亿次浮点运算）的FP4八精度浮点运算能力。相比之下，英伟达H100芯片所包含的晶体管数量为800亿个，提供4 petaflops的FP4八精度浮点运算能力。
在此基础上，一个GB200加速卡结合了两个B200 GPU和一个独立的Grace CPU，将能够使大模型推理工作负载的性能提升30倍，同时提高效率。相比于H100，它可以“将成本和能源消耗降至1/25”。
图-1 左边B200，右边H100
