» 2. 注册资本3440亿，国家集成电路大基金三期成立

5月27日，六大国有银行陆续发布公告，向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，这是商业银行首次以直接参股的形式参与国家集成电路产业大基金。

工商信息显示，大基金三期于北京经开区成立，注册总资本3440亿元，法定代表人为张新，主要通过私募基金从事集成电路相关股权投资、资产管理等活动。

国家集成电路产业投资基金成立于2014年，由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等出资，募集资金1387.2亿元；二期有成都、武汉、重庆、浙江等更多地方国资背景参与，共募集资金2041.5亿元。

大基金一期可撬动5145亿元社会融资，带来约6500亿元资金进入集成电路产业，二期大基金对资本市场的资金有更强的虹吸效应，直接撬动约万亿元资金进入半导体产业。可以预见，随着大基金三期设立，将会有更多资金进入半导体产业。