» 8、美印细化新兴技术合作 划定半导体、AI、军备等领域

美东时间1月31日，美、印双方的国家安全顾问主持召开“关键新兴技术倡议” (iCET)会议，鼓励在多个领域开展新合作，包括芯片供应链韧性、人工智能、量子计算机、军事、太空、人才、电信（5G和6G）等。

双方还确定了生物技术、先进材料和稀土加工技术等领域为未来合作方向。在加强芯片供应链韧性方面，双方支持印度半导体设计、制造和制造生态系统的发展。在成熟制程的芯片生产和芯片封装方面，鼓励在印度发展合资企业和技术伙伴关系。

美国白宫表示，支持美国半导体行业协会(SIA)与印度电子半导体协会(IESA)成立工作组，协同印度政府的“印度半导体任务”项目，进行行业评估，以确定近期的行业机会，促进互补的半导体生态系统的长期战略发展。